Термопрокладка або термопаста що краще для процесора

Привіт, читачі нашого техноблога. На порядку денному у нас одне цікаве питання, який звучить наступним чином: «Термопрокладка або термопаста що краще для процесора?».

Питання досить складне, тому як певної відповіді на нього немає. Якщо зовсім грубо, то між теплорозподільної кришкою ЦП і радіатором кулера системи охолодження прокладку ставити не можна з тієї причини, що остання дуже товста і в принципі не призначена для подібних речей. Але давайте по порядку.

Що таке термопаста?

Даний тип термоінтерфейсу є густою сіліконоподобную пластичну масу з клейкими характеристиками і дуже високу теплопровідність, що дозволяє складу максимально щільно притягувати 2 металевих об’єкта і зганяти з поверхні дрібні бульбашки повітря, які теплообміну явно не сприяють.

До основного мінуса пасти варто віднести її висихання через певний період експлуатації. Термін використання матеріалу коливається від 1 до 3 років в залежності від виробника, навантажень, температур та інших факторів.

Головне – не ігнорувати підвищені обороти вентиляторів або підвищення тепла і тоді все буде в порядку.

Детальніше про те, як підібрати термопасту для процесора – сюди. У цій же статті ви дізнаєтеся, скільки пасти необхідно, щоб випадково не видавити зайве, штука адже не з дешевих.

Що таке термопрокладка

Так звана «терможвачка» (вона ж просто жуйка, термоклей, терморезінка і т.д.) також широко використовується для охолодження важливих компонентів ПК, але найчастіше це далеко не процесор.

У переважній більшості випадків інтерфейс клеїться на ланцюгу харчування, мосфети, північний і південний мости, чіпи пам’яті відеокарти і т.д. також можна бачити термопрокладки в смартфонах і ноутбуках, де не потрібен високий тепловідвід, а радіатор банально ніде розмістити.

Прокладки діляться за кількома параметрами:

  • Кількість проведеного тепла;
  • Товщина (варіюється від 0,5 до 5 мм);
  • Конструкція (один або два шари, при цьому клейовий можуть бути обидві сторони, або одна);
  • Матеріал-основа (кераміка, алюміній, силікон, мідь і т.д).

Деякі «обдаровані» примудряються робити основу з бинта, просоченого густим шаром термопасти, чого робити категорично не можна.

Що вибрати?

Вирішили організувати грамотний комп’ютерний обдув? Тоді дотримуйтесь наступних порад:

  • Термопрокладка завжди буде поступатися пасті, якщо відстань між теплопровідними поверхнями вимірюється десятими і сотими частками міліметра (простір між кольором ПК і процесором). У той же час жуйка відмінно вписується в загальну картину, якщо відстань між деталями від 1 до 3-4 мм. Такий шар пасти ви в будь-якому випадку не покладете, до того ж вона банально розтечеться;
  • Прокладка хороша, якщо застосовується для охолодження чіпів пам’яті радіаторами. Тут якраз важливо велике віддалення елементів один від одного;
  • Терможвачку не можна віджимати більш ніж на 70%, інакше матеріал втрачає всі свої теплопровідні властивості і стає, по суті, марним шматком липкою гуми;
  • Термопрокладки при інших рівних служать довше пасти, проте останню набагато простіше замінити на нову, оскільки для цього потрібно тільки паста, шпатель (палець) і кілька ватних тампонів. Жуйка примхлива сама по собі, а дотик брудним пальцем до неї автоматично призводить шар в непридатність.

Якщо підвести підсумок, то використовувати прокладку замість пасти так само марно, як і термоінтерфейс замість жуйки – вони мають хоч і схоже призначення, але абсолютно різні функції. Так що не варто експлуатувати виріб тільки тому, що воно теплопровідних – ви ж не миєте голову автомобільним або собачим шампунем.

Ссылка на основную публикацию